广州市九芯电子科技有限公司
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语音ic都有哪些封装形式?
发布时间:2018-10-09 10:16     访问量:

封装形式: 

语音ic封装形式是指安装半导体集成电路语音芯片用的外壳.它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好. 
封装大致经过了如下发展进程: 
结构方面: DIP->PLCC->PQFP->SOP;

DIP 

Double In-line Package 
双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两边引出,封装资料有塑料和陶瓷两种.DIP是最遍及的插装型封装,使用范围包含规范逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.。

PLCC 

Plastic Leaded Chip Carrier 
PLCC封装方法,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面装置技术在PCB上装置布线,具有外形尺寸小,可靠性高的长处。

PQFP 

Plastic Quad Flat Package 
PQFP封装的芯片引脚之间间隔很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路选用这种封装方法,其引脚数一般都在100以上.。

SOP 

Small Outline Package 
1968~1969年菲为浦公司就开宣布小外形封装(SOP).以后逐步派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等。













 

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