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芯片设计再起风潮 台湾语音ic恐沦为「抬轿人」
发布时间:2018-11-07 10:34     访问量:
距离苹果新机iPhone XS Max的出售现已曩昔两周了,作为通讯设备行业的龙头老大,苹果一向不负众望。仅高达5万多元的iPhone XS Max旧远远超过预期值,可想而知其出售之火爆就显而易见了。而最新报告乃至指出「预期 iPhone XS Max 的需求量是 iPhone XS 的 3 到 4 倍。」。

十年开展,软硬整合真实意涵:连芯片都自己规划

在这次 9 月的苹果产品发表会,苹果介绍自家 A12 Bionic 还特别强调,这是第一个量产的 7 奈米处理器。
而自从苹果在 2010 年推出自行研制的手机 SoC A4 后,就不断透过购并吸纳芯片规划人才。现在不仅是 iPhone,连 iPad、Mac 和 Apple Watch 等产品全都搭载苹果自家芯片。而由苹果带领的风潮,也吹到了其他公司,如从 Google 与 Tesla 乃至矿机业者比特大陆,全都走上自行规划芯片这条路,彻底操控最中心的芯片规划,软件体系平台与硬件规划。
为什么大型语音ic厂家纷纷开端自行研制 AI 芯片?
资策会 MIC 资深工业分析师兼组长叶贞秀分析,由于 AI 芯片需求很多的矩阵运算,原有的 GPU 效能不敷运用,需求更客制化的芯片,但市面上还没有产品能够满意此需求,加上 IC 规划不如以往困难,因而大厂更倾向自己研制,并且自行研制芯片也能够拿掉通用芯片中不需求的功用,本钱更容易操控等优点。

台积电「向上办理」成直接竞争对手

并且,在笔直整合年代降临前,很可能会呈现「类笔直整合形式」,此形式中如台积电等晶圆代工公司可能成为 IC 规划业者「直接」的竞争对手。
先说什么是类笔直整合?钰创科技董事长卢出众指出,半导体工业链的上下游以更敞开更严密,恰似同一间公司式的协作研制新产品,台积电供给 InFO 封装技能,独吃苹果订单就是最佳事例。台积电的封装技能「整合型扇出型封装」(integrated fan-out,InFO)成果优越,让台积电挤下三星独吃苹果订单,处于芯片制作端的台积电与使用端的苹果透过敞开且严密的协作,让这个技能成功使用在 iPhone 里。
那「直接」又是什么意思?现在苹果与 Google 等走向笔直整合的科技厂都得依靠台积电的晶圆代工制作,而台积电供给顶尖技能,帮忙客户完结从 IC 规划到制作封测端等流程,这种「向上(客户)办理」术,对 IC 规划厂带来直接影响。

工研院:笔直整合对台湾 IC 规划工业是警讯

自 2007 年苹果第一支 iPhone 面世今后,台湾科技业者更积极地议论「软硬整合」,但其时仅着重在软件与硬件之间的规划与用户体会,成为宏碁、华硕与宏达电等手机与笔电终端或是后来物联网品牌业者的重要课题,而联发科等台湾 语音IC 规划业者并不认为这样的风潮和自己切身相关,但十多年后进入 AI 语音辨认芯片年代,软硬整合 4 个字,有了更为明晰的概括,就是整合到连芯片都自行规划,也因而连上游的 IC 规划业者也开端牵涉其间。
工研院信息与通讯研究所所长阙志克指出,「当产品能抵达数千万等级的规划(台积电制程贵重,自行规划芯片必须有巨大商场支撑,才有方法回本),语音芯片厂商自行规划 AI 芯片的时机就很大了。」
这些公司有激烈客制芯片需求,不用听令于 lntel、高通与联发科等公司。也就是说,台湾 IC 设计业者未来可能成为「抬轿人」,当 IC 设计业者把品牌客户送上「神坛」后,客户很可能就拍拍屁股,直接自组 AI 芯片规划团队走人,语音IC 规划业者未来直接少掉这些「千万级」订单大客户。
相比之下,我国 语音IC 设计业者的冲击比较没有这么大。阙志克指出,「我国有够多的体系品牌公司,有根本商场可支撑 语音IC 规划业者,做商场上的测验。但对台厂来说,保有原有实力就现已适当费劲,这是整个工业的窘境。」
不得不说,苹果的这次的芯片设计风潮完美的走在年代的前列,很好的翻开的通讯职业的商场,完美的奠定的其手机行业的龙头位置,各手机制造商的纷纷效仿也为今后的手机行业翻开新的局面。










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