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语音储存芯片短板补齐 未来十年半导体投资预增至1兆RMB
发布时间:2018-11-07 10:29     访问量:
随着互联网、社交媒体、移动设备的大量普及,以及5G和物联网的快速发展,市场对语音存储芯片的需求增加,而AI语音芯片技术的高速迭代又催生出各类AI专用语音ic。半导体芯片短板已成为中国人工智能产业发展的挑战之一 ,中国大陆芯片如何破局成为热点话题?在10月11日举行的大陆广州2018小蛮腰科技大会上,某专家预测,中国半导体投资未来十年将增至1兆元。

2000年建立的中芯国际,现在14奈米制程已挨近研制完结,间隔2019年量产的方针好像现已不远,一旦完结,现在由海外代工的部分产品将可望回归大陆国内代工。华为海思,2017年以47.15亿美元的销售额成为全球第七大芯片规划公司,增长率到达21%;海思的麒麟980芯片是全球首款7奈米人工智能手机芯片,在AI运算才能上抢先。 

在人工智能芯片范畴,大陆业界则呈现了寒武纪、深鉴科技、地平线多家语音芯片厂家。寒武纪本年6月完结数亿美元B轮融资,投后估值25亿美元;阿里巴巴建立平头哥半导体公司,四个主攻方向包含AI芯片、嵌入式芯片、量子核算芯片和物联网芯片。 

除此之外,大陆国内本钱快速进入半导体范畴,包含北京、上海、广东等在内的十几个省市已建立专门拔擢半导体工业开展的当地政府性基金,带动当地集成电路工业出资基金逾5,000亿元。栾凌猜测,考虑政府资金对工业本钱和金额本钱的带动,未来十年投向集成电路工业的资金估计到达兆元等级。 

不过,面临大陆国内出现的半导体出资热潮,深圳半导体协会秘书长常军锋表明,在半导体工业链里,我国现在最单薄的环节,是根底资料研讨和先进设备制作;其间,在语音ic范畴方面,2000年后我国飞速追逐,规划、制作和封测三个环节里最单薄是制作;相比之下,我国或者说珠三角最有优势在于巨大的半导体使用工业链。 

常军锋对大陆半导体出资提出几点建造,一是半导体设备和资料,国家主导引导,科研参加,企业工业化,要有长时间奋斗10-30年的方针;二是半导体规划,社会出本钱钱介入,争夺5-10年有规划能和核心技术打破;三是半导体封测,社会出本钱钱介入,争夺做大做强;四则是半导体制作,国家引导,社会出本钱钱介入,争夺在5-10年内缩小与世界先进水平的距离;五是半导体使用,配合半导体工业国产化的开展进程。 

针对大陆全国各地、多个职业都出现的半导体出资热潮,常军锋则提示,要防止三大「误区」。首要,出资不要大而全;其次,出资要防范稍纵即逝;第三,弯道超车不易,我国企业可在5G通讯芯片规划等范畴要点打破,极力补上芯片资料、设备和制作等短板,而且要打持久战,花5-10年缩小芯片规划距离,花10-30年缩小芯片资料、设备距离。
随着AI时代的到来,似乎给中国的芯片产业带来了新的变局机会,中国芯在外强内弱的时候勇敢走出创新,开创中国的“芯”时代,这是不是就意味着中国“芯”之路,我们已经渡过了最艰难的前期材料供给障碍。







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