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意法半导体发布全新微型封装技术SMBflat

发布日期:[2018-10-19 15:38]    共阅[]次
 意法半导体(STMicroelectronics, ST) 日前发布全新微型封装技术 SMBflat ,据称比 SOT-223 封装薄40%,能有效缩减50%的印刷电路板占板面积, 进一步提升交流开关(AC switch)、硅控整流器(silicon controlled rectifier, SCR)及三极交流开关(Triacs)的性能和安全性。
SMBflat 封装可协助用户进一步缩减符合严格安全标准(如 IEC 60370和IEC 60335)的控制模块尺寸。ST透露,其部份新产品已开始采用新型SMBflat三针表面粘着(three-lead surface-mount)封装,包括一款交流开关、一款硅控整流器以及三款三极交流开关,这些产品被广泛用于阀门、马达和泵浦控制、点灯电路(lamp igniter)及断路器
印刷电路板(PCB)占板面积仅主流SOT-223封装的一半,新型封装为意法半导体的新款ACS108 1-Amp交流开关实现迄今为止最高的电流密度,这是此类产品的最主要优势。另外,比SOT-223封装薄40%的特性,也让设计人员可更自由地缩减装置外壳设计。
意法半导体的 X02 系列硅控整流器和 X01 系列三极交流开关均采用这款新型封装,沿面距离(creepage distance)有助于家电和工业电气设备达到主要安全标准(IEC 60370和 IEC 60335)的绝缘要求。
ST表示,这种可自行决定焊接在印刷电路板上的封装,SOT-223或SMBflat均符合使用标准。该解决方案可确保两种封装的兼容性,并实现在生产阶段的灵活性。
SMBflat封装尺寸为3.95 x 4.6 x 1.1mm,PCB封装解决方案与SOT-223封装兼容,沿面距离3.4mm,符合RoHS法令和无卤素等规范。
 
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