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DIP封装语音芯片有哪些?

发布日期:[2018-09-04 17:12]    共阅[]次

 
    什么是芯片封装?芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

DIP双列直插式封装及特点

  DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点:

  1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。
  2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。
  我司拥有语音封装芯片,DIP语音芯片有NVA系列语音芯片、NVB系列语音芯片、NVC系列以及WT588D系列语音芯片,更多DIP语音封装芯片,可咨询我们的在线工程师。
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