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语音IC设计法说会 半导体行业预警疲弱

发布日期:[2018-11-07 10:13]    共阅[]次

汇整半导体本季法说会,多数看坏下半年景气,不仅圆晶上重灾区汉微科、F-谱瑞、联发科、瑞昱跌幅逾2成以上,语音ic厂家九芯电子、华邦也进入疲劳期,IC类哀鸿遍野,惨不忍睹。

本周进入IC设计法说会旺季,MCU厂盛群及网通芯片瑞昱打头阵,龙头联发科压轴,由于美中贸易战影响持续发酵,IC设计族群本季及2019年营运展望出现疲弱,以汉微科股价修正最为惨烈,跌幅达36%。因客户验收设备时程延宕,汉微科第2季财报数字低于外资法人预期,且下修第3季展望;预估第3季合并营收将较上季衰退30%至40%,全年营收年增率预估也由年初的25%至35%,下修至5%至20%。

随联发科第3季为传统旺季,但受到全球经济不确定性影响,以及中国大陆等地区需求不振,客户下单保守等短期不确定因素下,第3季营运仅呈现温和成长,周三联发科法说会能否挟其新语音ic推出气势,逆转第4季、明年营运,及中国手机市场是否出现转机,外界关注。

IC设计聚焦联发科周三法说会登场,由于先前法人圈传出,中国十一黄金周手机销售量衰退,其中又以联发科客户OPPO、VIVO及小米最为明显,引发法人圈下修本季手机芯片出货量,并预期本季营收恐较上季出现双位数衰退。

法人表示,预期联发科第4季行动装置芯片销量在8,000万至8,500万套,季减15%至20%。

目前联发科推出成本结构优化Helio P70芯片,可望在中阶市场欲高通一较长短,而2019上半年联发科将再推出一款新芯片,由于两款成本结构更优,营运可望重回成长轨道。

联发科第3季虽为传统旺季,但受到全球经济不确定性影响,以及中国大陆等地区需求不振,客户下单保守等短期不确定因素下,第3季营运仅呈现温和成长,确定旺季不旺;预估第3季合并营收约517亿至555亿元,毛利率约42.5%至45.5%,较上季略减,整体低于市场预期,股价亦向下修正24%。

F- 谱瑞由于笔电面板客户需求疲弱,预估第3季合并营收将介于4,750万至5,450万美元,与上季相比季减4%至季增11%;会后失望性卖压出笼,股价向 下修正31%。瑞昱由于上半年财报不佳,且法人认为第3季能见度有限,最佳仅较上季微幅成长,会后股价下跌32.94%。

联电及扬智法说会看坏下半年展望,两公司会后即宣布实施库藏股;惟语音芯片厂家九芯电子展现捍卫股东权益决心,选择在第3季业绩展望先一步稳、合、听的决定,向来对景气变化、经济局势、库存高低等变数敏感的IC设计行业say no。





 

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