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如何区分语音IC的DIP封装与SOP封装?

发布日期:[2018-11-06 11:22]    共阅[]次

DIP(Dual In-line Package)

双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装资料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最遍及的插装型封装,使用规模包含标准逻辑语音IC,存贮器 LSI,微机电路等。引脚中心距 2.54mm,引脚数从 6 到 64。装宽度一般为 15.2mm。有的把宽度为 7.52mm和 10.16mm 的封装别离称为 skinny DIP 和 slim DIP(窄体型 DIP)。但大都情况下并不加区分,只简单地统称为 DIP。别的,用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip(见 cerdip)。

SOP(Small 0ut-line Package)

外表贴片封装。常见元件封装方式之一,从引脚直插式封装开展而来的,首要使用于外表贴装元器件。其优点是降低了PCB电路板设计的难度,一起它也大大降低了其自身的尺度。引脚中心距 1.27mm,引脚数从 8~44。别的,引脚中心距小于 1.27mm 的 SOP 也称为 SSOP;安装高度不到 1.27mm 的 SOP 也称为TSOP(见 SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的 SOP。

简单点说就是DIP是直插芯片,SOP是贴片芯片,直插芯片就是直接插在主板上的,SOP的就是不必插,贴在主板上的。如下图(标N的是DIP,标D的是SOP

如何区分语音IC片的DIP封装与SOP封装?






 

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