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是不是高手?从你了解多少个常见芯片封装类型可知

发布日期:[2018-11-27 11:52]    共阅[]次

一个语音芯片是否优质,除了看它的音质是否还真,还要看它的封装形式。过去,人们大都以为封装只是用来保护电路芯片免受周围环境的影响;然而事实是芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。

DIP双列直插式

DIP是最普及的插装型封装,是指选用双列直插方法封装的集成电路芯片。绝大多数中小规划集成电路均选用这种封装方法,其引脚数一般不超过100个。选用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需求插入到具有DIP结构的芯片插座上。

特色:

1.合适在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作便利。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。

 

PQFP/PFP

PQFP封装的芯片四周均有引脚,引脚之间间隔很小,管脚很细,一般大规划或超大型集成电路都选用这种封装方法,其引脚数一般在100个以上。这种方法封装的芯片必须选用SMT(表面拼装技能)将芯片与主板焊接起来。选用SMT装置的芯片不用在主板上打孔,一般在主板表面上有规划好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可完成与主板的焊接。

PFP方法封装的芯片与PQFP方法基本相同。仅有的区别是PQFP一般为正方形,而PFP既可所以正方形,也可所以长方形。

特色:

PQFP封装适用于SMT表面装置技能在PCB上装置布线,合适高频运用,它具有操作便利、可靠性高、工艺成熟、价格低廉等长处。

 

PGA(插针网格阵列)

PGA封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定间隔排列,根据管脚数目的多少,可以围成2~5圈。装置时,将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更便利的装置和拆开,呈现了一种ZIF CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在装置和拆开上的要求。该技能一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。

特色:

⒈插拔操作更便利,可靠性高。

⒉可习惯更高的频率。

 

BGA(球栅阵列)

随着集成技能的前进、设备的改进和深亚微米技能的运用,LSI、VLSI、ULSI相继呈现,硅单片机语音芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求愈加严格,I/O引脚数急剧添加,功耗也随之增大,当IC的频率超过100MHZ时,传统封装方法可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,并且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方法有其困难度。为满足开展的需求,在原有封装种类基础上,又增添了新的种类——球栅阵列封装,简称BGA。

特色:

1.I/O引脚数尽管增多,但引脚间距远大于QFP,然后提高了拼装成品率。

2.尽管它的功耗添加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,简称C4焊接,然后可以改进它的电热功用。

3.厚度比QFP削减1/2以上,重量减轻3/4以上。

4.寄生参数减小,信号传输推迟小,运用频率大大提高。

5.拼装可用共面焊接,可靠性高。

6.BGA封装仍与QFP、PGA一样,占用基板面积过大。

 

QFP(方型扁平式)

该技能完成的CPU芯片引脚之间间隔很小,管脚很细,一般大规划或超大规划集成电路选用这种封装方法,其引脚数一般都在100以上。

特色:

1.适用于SMD表面装置技能在PCB电路板上装置布线。

2.合适高频运用。

3.操作便利,可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

 

QFN

QFN是一种无引线四方扁平封装,可为正方形或长方形。是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完好性露出的芯片垫的无铅封装。

特色:

1.表面贴装封装,无引脚规划。

2.无引脚焊盘规划占有更小的PCB面积。

3.组件十分薄(<1mm),可满足对空间有严格要求的使用。

4.十分低的阻抗、自感,可满足高速或者微波的使用。

5.具有优异的热功用,首要是因为底部有大面积散热焊盘。

6.重量轻,合适便携式使用。

 

LCC

LCC封装的方法是为了针对无针脚芯片封装规划的,这种封装选用贴片式封装,它的引脚在芯片边际地步向内弯曲,紧贴芯片,减小了装置体积。

特色:

可随时拆开,便于调试。

 

SIP

SIP封装是将多种功用芯片,包括处理器、存储器等功用芯片集成在一个封装内,然后完成一个基本完好的功用。与SOC相对应。

特色:

SiP的使用十分广泛,首要包括:无线通讯、轿车电子、医疗电子、计算机、军用电子等。

 

COB

COB封装全称板上芯片封装,是为了处理LED散热问题的一种技能。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合完成其电气连接。如果裸芯片直接露出在空气中,易受污染或人为损坏,影响或损坏语音芯片功用,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。

特色:

COB封装相比直插式和SMT节省空间、简化封装作业,具有高效的热管理方法。

 

SO类型封装

SO类型封装包括有:SOP(小外形封装)、TOSP(薄小外形封装)、SSOP (缩小型SOP)、VSOP(甚小外形封装)、SOIC(小外形集成电路封装)等类似于QFP方法的封装,只是只有两头有管脚的语音芯片封装方法,该类型的封装是表面贴装型封装之一,引脚从封装两边引出呈“ L” 字形。

特色:

芯片的周围做出很多引脚,封装操作便利,可靠性比较高,是现在的干流封装方法之一,现在比较常见的是使用于一些存储器类型的语音IC。






 

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