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语音 IC 制造额遭滑铁卢 2019年产值直降2.1%

发布日期:[2019-10-25 17:50]    共阅[]次

根市调公司Trendforce统计,2019 年语音IC 制造产业较 2018 年衰退 2.1%。产值变动的因素在于智慧家居出货。另外,2019 年市场受到美中贸易战影响,将影响全球需求成长动能。AI 和 5G 是先进制程的两大动能,但在 2019 年将处于酝酿的局面,预计 2020 年才可能有显著成长。

语音 IC 制造额遭滑铁卢 2019年产值直降2.1%

至于,在语音储存芯片部分,受到全球经济放缓、美中贸易纷争、关税提高所造成的影响下,造成供应链调整及处理器短缺的问题,2019 年上半年市况的压力仍大,市场需求处于观望态度,但预计下半年情况逐渐改善,预估 2019 年的储存相关产品产值将衰退 25.8%,。

在晶圆代工领域,由于大量运算的需求带动 AI 语音芯片产出增加、加上 5G 基础建设的规模日增,IoT 整合 AI 与 5G 趋势成为未来的主流,诸如:车联网、智能城市、智能制造等新应用将引导业者在产品线的规划上产生不同与以往的型态。

而随着 AI 机能在各类型装置逐渐提高渗透率,传统的传统运算方法已不符合未来所需,为满足未来 AI 机能的需求,「储存内计算」(In-memory computing,IMC)的运算方式便逐渐受到瞩目。In-memory computing 利用储存高速的优势开发出运算功能,并分别放在信息传输端以及中央处理器以外做高速运算,可达到实时运算(Real-time computing)及分散中央处理器的工作,更可达到边缘运算(Edge computing)需求。

另外,近期业界也开始思考,采用直接在 SoC 芯片中嵌入储存的机能,则可进一步提升运算效能。嵌入式储存制程是在晶圆层级中,由语音 IC 与储存芯片整合在同一颗芯片中除了提高传输性能外,同时也缩小芯片体积,这样的设计相当符合 IoT 装置的运算与数据储存需求,也成为 7 纳米之后,透过嵌入式储存技术切入,亦将带来另一番不同的产业风貌。



 

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