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语音芯片行业—芯片制造技术的新突破

作者:admin时间:2018-09-04241 次浏览

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德克萨斯州立大学的科研人员近开发出一种新的语音芯片生产技术,它将有助于半导体企业继续创造功能强大得多的处理器,同时又能很好地控制生产成本。...

德克萨斯州立大学的科研人员近开发出一种新的语音芯片生产技术,它将有助于半导体企业继续创造功能强大得多的处理器,同时又能很好地控制生产成本。
  该校的科研人员与杜邦公司合作生产了一种半导体硅晶片,晶片上的组件宽度仅为0.08微米。而今天新型的pentiumⅱ处理器是用0.25微米的加工技术来生产的。下一代芯片加工技术只能达到0.18微米。在开发先进的芯片过程中,科研人员仍然使用标准的超紫外线来蚀刻晶体管的埋设轮廓线,这就是说,企业不需要投资购买使用电子束和x光的下一代蚀刻设备,而这种设备的费用是极其高昂的。
  建设一座生产0.25微米芯片的工厂,目前的成本是20亿至25亿美元。而建设一座生产下一代芯片的工厂,其成本预计将达30亿至40亿美元。德州大学的技术性突破,意味着至少在2009年以前,采用目前这一代技术的芯片生产厂将能够满足芯片生产的需要。
  一般来说,先进的芯片生产技术能够将更多的晶体管嵌入硅晶片中,从而提高了芯片的处理能力。另外,由于晶体管被更加密集地放置在一起,晶体管之间的距离缩小了,因此提高了芯片的运行速度。
  新型超紫外线技术对于半导体企业的不断发展是极其重要的,因为它驱散了笼罩在新的芯片生产技术前景问题上的阴云。
  美国半导体工业协会称,到2003年,将会出现包含1800万个晶体管的超强功能处理器,其运行速度可达1500mhz。今天台式pc机上常用的处理器多只包含750万个晶体管,高时钟频率为350mhz。
  目前技术的局限性之一是芯片制造加工中的“光学平版印刷技术”。制造芯片时要将光的图案投射到硅晶片上进行蚀刻。为此需要使用一种称为“光掩模机”的设备,作为半导体设计的极小的模板。
  光线穿透光掩模,将化学物质映射到硅晶片上,从而在芯片上产生相应的电子通路。迄今为止需解决的大问题是要找到相应的办法,产生出小于0.10微米的通路,但又不求助于全新生产方法。
  为了克服这些障碍,杜邦公司开发成功一种新型光掩模,而德州大学科研人员则发明了新的化学物质,它正好适合透过掩模映射到硅晶片上的更小光束的蚀刻需要。


       责任编辑(九芯电子)
 
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