根据半导体研调机构IC Insights报告指出，全球有9座12英寸（300mm）语音芯片将于今年（2019年）开业，其中有5座来自中国。另外，随着今年9座12寸语音芯片开业，预估在今年年底，全球运营的12寸语音芯片数量将升至121座。
▲图：传出新建计划
自2008年起，12英寸晶圆成为半导体界主要的晶圆尺寸，面对与日俱增的需求，也让全球12英寸语音芯片数量不断增加。据IC Insights预估，今年年底全球12英寸语音芯片数量将增至121座，于2023年底将增至138座。
IC Insights报告指出，今年全球将有9座12英寸语音芯片开业，这9座新语音芯片将用于生产存储产品DRAM和NAND Flash，以及晶圆代工。其中值得注意的是，这9座语音芯片中，有5座语音芯片是来自中国。
据《经济日报》报导，中国目前在先进制程的研发制造实力仍属薄弱，因此十分依赖进口，像是中国芯片进口总额于2017年时，已超越原油进口总额。但随美中关系变化，也让中国意识到加速自主研发芯片的重要性。
