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如何更容易区分语音ic的封装方式SOP和SOT
发布时间:2018-11-29 12:00     访问量:

SOP(Small Out-Line Package)的中文意思是“小外形封装”。一种很常见的语音ic元件封装方式,一般是指1.27间距的贴片,8脚或以上(14、16、18、20脚等)器材的贴片封装方式,尺寸较大点。首要应用于外表贴装元器材。SOP是外表贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封装规范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等,SOP后面的数字表示引脚数。语音ic元器件的SOP封装大都选用SOP-8标准,业界往往把“P”省掉,叫SO(Small Out-Line )。

SOT(Small Out-Line Transistor)小外形晶体管封装。一般的二极管三极管贴片都是SOT。这种封装就是贴片型小功率晶体管封装,比TO封装体积小,一般用于小功率MOSFET、5脚或以下(3脚、4脚)器材的贴片封装方式,尺寸相对较小点。









 


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