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关于芯片法案，目前众议院已经通过并即将交由总统拜登签署，看起来是势在必行。关于芯片法案的成效，我认为若目标是让美国重回半导体制造大国，短期或许有刺激效果，但长期来看效果有限，因为美国制造业实力已大不如前，半导体制造更是荒废多时，早就无法与东亚国家相提并论。此外，芯片法案最大问题是，补贴一...
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美国政府投入超过520亿美元，补助台积电等半导体业者用于研发与制造，但创办人张忠谋却以先前俄勒冈厂房经验估算，这样的补助金额对于台积电在美设厂成本，是杯水车薪，不仅基础建设得在台湾制造，送到美国组装，光是建厂成本就达30亿美元，是在台花费的6倍，再加上当地所需人才，多流入薪水较高的IC设计产业，人力成本开销...
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近日芯片代工大厂格罗方德声明中表示，将和全球IC设计龙头高通合作且签署协议，将延续5G收发器（transceiver）、Wi-Fi、汽车与物联网（IoT）等芯片制造协议期限至2028年稳定业务成长。面对大客户高通（Qualcomm）和竞争对手格罗方德（GlobalFoundries）签署长期合约，台积电目前对此不予置评。业内人士告诉《经济日报》指出...
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研调机构IC Insights指出，通常往年6月份IC销售额都会呈现高个位数或两位数增长幅，但随着消费需求疲软，今年6月份的IC销售额却首次出现连续下滑走势，业界认为，这恐不利下半年返校与年节销售走势。IC Insights最新报告指出，根据WEMA、SIA与WSTS可追溯到1976年的数据显示，IC市场今年6月份的销售额首次出现连续下滑。通常...
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集微网消息，据台媒《电子时报》报道，业内消息人士透露，中国台湾晶圆代工厂计划在2022年下半年将价格持平，而显示驱动器IC和消费电子应用相关芯片的订单被削减。消息人士称，联发科等IC设计公司相关供应链已经进行了库存调整，目前下游设备组装商和供应商均受到库存过剩的困扰。然而，消息人士称，台积电与其他中国台湾代...
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韩国半导体大厂三星电子（Samsung Electronics）今（2022）年下半年开始量产3奈米的半导体芯片（chip）。面对挑战，全球芯片代工龙头台积电（TSMC）也宣布其3奈米制程（泛指晶圆生产加工的过程）将如期于下半年进入量产。全球两大晶圆代工龙头在先进制程的角力进入新阶段。与此同时，芯片背后的地缘政治竞逐也越来越白热化。...
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