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揭秘质量对语音芯片的封装形式是否有影响?

作者:admin时间:2020-03-1643 次浏览

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由于语音芯片在高温或低温时对封装材料膨胀系数的影响不同,在加上热膨冷缩现象,芯片短路发生的可能性也不是不可能。...

经常浏览芯片网站的童鞋对SOP8、DIP8、LQFP等字样不会陌生了,那么SOP8、DIP8、LQFP等这是表达的是什么意思呢?很简单,这是实际上是语音芯片的封装也是“外包装”。当然,还有一些线路板上的“圆疙瘩”也是封装形式的一种;那么问题来了,不同大小的封装形式是否影响着语音芯片的品质呢?

揭秘质量对语音芯片的封装形式是否有影响?
 

要知道,芯片的质量也是决定于两个方面。一方面是语音芯片本身设计和生产过程中。所决定的芯片质量,芯片的设计主要是有没有芯片本身的设计缺陷,设计芯片对芯片在应用过程中出现以外有没有相应的保护错失。这里的保护错失主要是电源反接保护,静电保护等。现在的芯片基本上内部都是采用CMOS工艺,CMOS工艺的主要优点就是低功耗生产相对简单,可以有效降低成本。但是缺点也很明显,就是CMOS由于栅极和源极漏极之间是绝缘的,输入阻抗比较高容易受到外部静电干扰造成栅极击穿现象。所以要在栅极加入相应的保护电路。一般情况下我们的语音芯片都会加入相应的防静电保护电路。但是芯片一般是对芯片所引出引脚进行防静电错失。如果芯片不加入任何放静电错失,基本上我们手摸一下芯片就很有可能造成芯片损坏。

 

万事无绝对!我想做计算机组装的有时候都听过,某个牌子某个型号的显卡芯片不稳定。其实一般都是指后期封装过程中的问题造成芯片不良。因为芯片是一个整体的产品,如果封装过程中没有注意做好防静电错失,或者封装芯片的材质用料不太好。也会有造成芯片后期会出现问题。我相信许多电子产品厂家也会遇到这样的问题,即如果某种芯片的低温焊接没有问题,如果焊接温度稍高,则芯片的损坏会相对较大。这个问题主要是由于芯片封装材料膨胀系数的不同造成的,由于语音芯片在高温或低温时对封装材料膨胀系数的影响不同,在加上热膨冷缩现象,芯片短路发生的可能性也不是不可能。



 

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