什么是语音芯片封装？语音芯片封装是用于安装半导体集成电路芯片的壳体，起到搭载、固定、密封、保护语音芯片、增强电热性能的作用，而且作为连接芯片内部的世界和外部电路的桥梁的芯片上的接点用引线与封装壳体的引线连接，这些 引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立互连，统称为语音芯片封装。
市面上语音芯片封装大致分为：DIP双列直插式封装、PQFP/PFP封装、PGA（插针网格阵列）封装、QFP封装、SIP封装以及SOP封装等。
DIP双列直插式封装及特点
DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：
1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。
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