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IC Insight预测至 2025 年，中国大陆芯片自给率仅能达到 19.4% 的水平，而其中仍包含跨国企业设在中国大陆境内的产能，2020 年中国大陆本土企业仅占全球产量的 2.1%，中国大陆即便在政府政策的强力支持下，对于 2025 年达到半导体产量自给率70%的目标仍相距甚远。此外，2021全年中国大陆晶圆代工营收占全球 8.5%，已创下近...
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“众所瞩目的缩减版520亿美元芯片法案（CHIPS），已在美国时间19日，于参议院举行的程序性表决顺利通过，该法案预计最快下周交付参议院进行全院表决，法案细节也仍在研议中。由于19日仅是通过程序性障碍，后续还得由美国众议院和参议院通过最终版本，此法案才算正式通过。”芯片法案之所以受到重视，是因为近年来中国半导体...
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不同的语音IC芯片除了内容词条不同，最直观的就在于封装上的差异处，那语音芯片掩膜中SOP封装与DIP封装不同之处在哪里？SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。应用范围很广，主要用在各种集成电路中。DIP封装也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式。指...
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半导体产业今年可望持续成长，晶圆代工产能供应仍将吃紧，芯片产品在去年价格高涨后，今年要进一步涨价难度升高，IC设计厂毛利率面临的压力恐将因而增加。IC设计厂近年深受晶圆代工产能严重不足所苦，纷纷开拓新供应商或采用新制程技术，今年掌握的晶圆代工产能普遍较去年增加。由于晶圆代工厂新增产能到明年才可望较显著开...
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规避好4类语音芯片故障“元凶”，可大大延长语音芯片使用寿命。...
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「圆晶」短缺的问题备受全球关注，对此，业界专家、顾问和分析师们都在解释可能的原因。如同往常一样，他们既对也错，因为语音芯片短缺的问题有着多种原因和复杂的解决方案，并非是有...
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